Новая архитектура 3D-чипов позволяет устранить узкое место интерфейса процессор-память - «Наука и технологии»

Будущим процессорам предстоит работа по обработке огромным массивов информации, количество которой растет буквально с каждым днем. Но производительность вычислительных систем, построенных на базе традиционной архитектуры, зависит не только от вычислительной мощности центрального процессора, одним из факторов, ограничивающих производительность системы, является недостаточная ширина полосы пропускания интерфейса между процессором и оперативной памятью. Решением этой проблемы может стать новая архитектура 3D-чипов, разработанная специалистами из Массачусетского технологического института и Стэнфордского университета. Опытный образец чипа с такой архитектурой состоит из несколько слоев, на которых расположены логические схемы и ячейки резистивной памяти, изготовленные из углеродных нанотрубок.

Опытный образец 3D-чипа является "самой сложной электронной схемой, изготовленной при помощи современных нанотехнологий". Использование углеродных нанотрубок позволяет избежать использования высокотемпературных производственных этапов, во время которых могут повредиться чувствительные элементы ячеек резистивной памяти.